Lithographie

Lithografie; Steindruck

* * *

Li|tho|gra|phie 〈f. 19〉 = Lithografie

* * *

I

Lithographie,

 

in der EDV Synonym für Fotolithographie, Chipherstellung.

II

Lithographie

 

[zu griechisch gráphein »schreiben«] die, -/...'phi|en,  

 1) Steindruck, das älteste Flachdruckverfahren, bei dem als Druckform eine 6-15 cm dicke Platte aus kohlensaurem Kalkschiefer (in Deutschland aus Solnhofen oder Kelheim) dient. Diese Steine sind besonders feinporig und nehmen leicht Fett und Wasser auf. Auf dem glatt geschliffenen und mit Alaun entsäuerten Stein wird direkt mit Fettkreide (Kreidelithographie, früher »Manier« genannt) beziehungsweise fetthaltiger Tusche mittels Feder (Federlithographie) und Pinsel gezeichnet oder die Zeichnung durch Umdruck aufgebracht. Der dabei entstehende fettsaure Kalk wirkt Fett anziehend und Wasser abstoßend. Die zeichnungsfreien Stellen der Platte dagegen werden in einem als »Ätzen« bezeichneten Prozess mit verdünnter Salpetersäure und Gummiarabicum wasseraufnahmefähig und Fett abstoßend gemacht. Beim Einfärben nimmt nur die Zeichnung die fette Druckfarbe an, die unbezeichneten, angefeuchteten Flächen stoßen sie ab. Der Druck erfolgt mit einer litographischen Handpresse: Im Prinzip des Reiberdruckes wird das Papier auf den mit der Bildseite nach oben liegenden, angefeuchteten und eingefärbten Stein gelegt und über seine durch Karton geschützte Rückseite der aufpressende Reiber gezogen. Größere Auflagen druckte man mit der mit einem Druckzylinder arbeitenden Steindruckschnellpresse. Bei der Gravurlithographie wird die Zeichnung mit Graviernadel beziehungsweise -diamant in den polierten, mit Leinöl eingeriebenen Stein eingraviert. Von Anfang an suchte man die unhandlichen Lithosteine durch leichtere Metallplatten aus Aluminium (Aluminiumdruck) oder Zink (Zinkdruck) zu ersetzen.

 

Bei der Farblithographie (Chromolithographie) werden von einer Konturenzeichnung oder einem Konturenstein die Konturen durch Klatschdrucke (Umdruck) auf mehrere Steinplatten als Anhalt zur Ausarbeitung der einzelnen Farbteilplatten übertragen.

 

Mit der Entwicklung der Reprofotografie wurde die Lithographie auf fotografische Grundlage umgestellt.

 

Geschichtliches:

 

Nach Versuchen mit hoch und tief geätzten Platten seit 1796, bei denen bald an die Stelle des Kupfers die Solnhofener Plattenkalke traten, gelang A. Senefelder endgültig 1798 die Erfindung, die er chemische Druckerei oder Steindruckerei nannte und die in Frankreich seit etwa 1803 Lithographie heißt. Zunächst nur für nichtkünstlerische Zwecke (Text- und Notendruck, bis ins späte 19. Jahrhundert hinein für Reproduktionen) gedacht, veranlasste der Musikverleger A. André aus Offenbach am Main die Verwendung der Lithographie für die Vervielfältigung von bildnerischen Darstellungen und leitete damit die Entwicklung der Künstlerlithographie ein.

 

In Deutschland arbeiteten u. a. G. von Schadow, später A. von Menzel mit der neuen grafischen Technik. Als ein früher litographischer Höhepunkt gelten die 1825 herausgegebenen Stierkampfblätter von F. de Goya y Lucientes. H. Daumier nutzte die Lithographie für seine satirischen und zeitkritischen Zeichnungen in französischen Zeitschriften. Die Rückkehr zur Künstlerlithographie ist mit Namen wie É. Manet, E. Degas, J. Whistler verbunden. Die Farblithographie erlangte überragende Bedeutung, als H. de Toulouse-Lautrec sie in den 1890er-Jahren für sich entdeckte und zum eigentlichen Medium seiner Kunst machte (Plakat). In seiner Nachfolge arbeiteten die Künstler des Jugendstils. Auch die Expressionisten (besonders E. Munch, E. L. Kirchner, E. Nolde) nutzten die vielfältigen Möglichkeiten der Lithographie; eine neue Blütezeit erfuhr sie in Frankreich durch P. Picasso und M. Chagall.

 

 

Literatur:

 

C. Hullmandel: The art of drawing on stone (London 1824, Nachdr. New York 1982);

 L. Dussler: Die Inkunabeln der L. 1796-1821 (1955);

 W. Weber: Saxa loquuntur. Steine reden. Gesch. der L., 2 Bde. (1961-64);

 R. Loche: Die L. (a. d. Frz., Genf 1971);

 R. A. Winkler: Die Frühzeit der dt. L. (1975);

 S. E. Fuchs: Die L. (1979);

 

Von Senefelder zu Daumier. Die Anfänge der lithograph. Kunst, bearb. v. M. Henker u. a. (1988);

 J. Zeidler: L. u. Steindruck in Gewerbe u. Kunst, Technik u. Gesch. (1994).

 

 2) Halbleitertechnik: Bezeichnung für Verfahren zur Übertragung der Strukturen eines Entwurfs (Lay-outs oder Designs) eines integrierten Bauelements (integrierte Schaltung) auf Halbleiterscheiben (Wafer) unter Anwendung verschiedener Bestrahlungsmethoden, entweder direkt (Strahlschreiben) oder mittels Masken, wobei auch die Verfahren zur Herstellung der Masken zur Lithographie gerechnet werden (Maskentechnik).

 

Ausgangspunkt aller Lithographieverfahren ist heute der in Datenform auf einem Speichermedium (z. B. Magnetband) vorliegende Entwurf eines Bauelements. Dieser muss als geometrisches Muster auf ein Trägermaterial übertragen werden, was nur auf direkte Weise möglich ist, wobei der Strahl einer Belichtungsmaschine durch den Datensatz gesteuert wird. Bei den indirekten Lithographieverfahren wird so die erforderliche Zahl von Muttermasken hergestellt, während bei den direkten Verfahren das Muster unmittelbar auf den Wafer aufgebracht wird, mit der erforderlichen Zahl von Durchgängen (bis zu vierzehn), um die sich aus dem Entwurf ergebende Komplexität des Bauelements zu erhalten. Auf dem zu belichtenden Material wird zuvor eine strahlungsempfindliche Schicht, der Photolack, aufgebracht, die durch die Bestrahlung an den belichteten Stellen eine Veränderung erfährt. Dadurch wird eine selektive Entfernung der bestrahlten (Positivverfahren) oder der unbestrahlten Gebiete (Negativverfahren) möglich. Die verbleibende Schicht soll das unter ihr befindliche Material vor den Einflüssen der nachfolgenden Prozessschritte schützen. Während es bei der Maskenherstellung nur auf die Erzeugung strahlungsdurchlässiger und absorbierender Gebiete ankommt, werden den Halbleiterscheiben durch chemische Prozesse (Aufdampfen, Epitaxie u. a.) die eigentlichen Funktionselemente wie Leiterbahnen, Dioden oder Transistoren eingeprägt.

 

Bei den indirekten Lithographieverfahren wird das Halbleitermaterial unter Zwischenschalten der Masken belichtet, wobei verschiedene Strahlungsarten verwendet werden können. Das derzeit gängigste Verfahren, die Photolithographie, erlaubt es, Strukturen bis zu einer minimalen Abmessung von 0,8 μm zu übertragen. Für spezielle Anwendungen, wie die Herstellung von Masken sowie in Forschung und Entwicklung, werden aber auch kürzerwellige und energiereichere Strahlen, wie Röntgenstrahlen (Röntgenstrahllithographie), Elektronenstrahlen und Ionenstrahlen (Ionenstrahllithographie), verwendet, die eine höhere Auflösung und damit größere Integrationsdichte der Bauelemente erlauben.

 

* * *

Li|tho|gra|phie, (auch:) Lithografie, die; -, -n [↑-graphie]: 1. a) <o. Pl.> grafische Technik, bei der auf eine präparierte Steinplatte mit fetthaltiger Kreide od. lithographischer Tusche die Zeichnung aufgebracht u. im Flachdruckverfahren vervielfältigt wird; b) Originalplatte für Stein- u. Offsetdruck. 2. a) grafisches Kunstblatt in Steindruck; b) künstlerische Zeichnung für eine Vervielfältigung in Steindruck.